プリント基板のパターン幅計算    実行数: 13408

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プリント基板の配線幅計算

MIL-STD-275Eの計算式に基づき、
電流に対して必要なパターンの断面積と配線幅を計算します。
A:断面積[mm^2]
k:配線層による係数 内層では0.024 外層では0.048
ΔT:温度上昇[℃]
I:電流[A]
プリント基板のパターン幅計算
温度上昇
    2. ℃
電流
    2. A
内層銅箔厚さ
    2. mm
外層銅箔厚さ
    2. mm
内層断面積
    1.  
    2. mm^2
外層断面積
    1.  
    2. mm^2
内層配線幅
    1.  
    2. mm
外層配線幅
    1.  
    2. mm
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